隨著全球首個28nmFPGA的推出，賽靈思為設(shè)計人員提供了最廣泛的可編程平臺，包括新型器件的多功能性。Xilinx Kintex™-7 FPGA的價格性能翻了一番，功耗和成本降低了一半，是當(dāng)今無線通信等快速增長的應(yīng)用的明確選擇。設(shè)計人員可以利用具有卓越性能和連接性的一系列設(shè)備，而以前只限于大批量應(yīng)用。
 
高度集成的高速連接
 
Kintex-7 FPGA使設(shè)計人員能夠構(gòu)建出色的帶寬和12位數(shù)字可編程模擬，同時滿足成本和功耗要求。前所未有的144GMACS數(shù)字信號處理器（DSP）功率使多功能的Kintex-7器件成為便攜式超聲設(shè)備和下一代通信等應(yīng)用的絕佳選擇。Kintex-7FPGA提供800Gbps的峰值串行帶寬（全雙工），并包括針對當(dāng)今的分布式基帶架構(gòu)進行了優(yōu)化的CPRI/OBSAIIP內(nèi)核（9.8Gbps）。可編程的Kintex-7器件也可以輕松地重新配置為支持LTE，WiMAX和WCDMA等多個空中接口。為了與主機系統(tǒng)接口，Kintex-7FPGA系列為八通道PCIExpress（Gen1/Gen2）提供了內(nèi)置支持。
 
UD408G5S1AF 32位 DDR4 SDRAM是一款可支持用于Kintex-7FPGA開發(fā)板中的存儲器
•密度
-8Gb
•組織
-32M字×32位×8組
-無鉛/RoHS
•電源
-VDD=VDDQ=1.14V-1.26V
-VPP=2.375V–2.75V
•數(shù)據(jù)速率：
-3200Mbps/2933Mbps/2666Mbps/2400Mbps/
2133Mbps/1866Mbps/1600Mbps
•接口：偽漏極開路（POD）
•爆破長度（BL）：爆破（BC）為8和4
•預(yù)充電：每個突發(fā)訪問自動預(yù)充電選項
•刷新：自動刷新，自刷新
•刷新周期
-平均刷新周期0℃≤TC≤+85℃時為7.8μs+85℃  •工作箱溫度范圍
-商業(yè)：TC=0℃至+95℃
-工業(yè)：TC=-40℃至+95℃

32位 DDR4 SDRAM

Capacity	Organization	Part Number	Voltage	Package	Speed	Temperature
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-24D0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2400 CL17-17-17	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-29H0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2933 CL21-21-21	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-26F0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2666 CL19-19-19	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFC-32J0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-3200 CL22-22-22	0℃ to +95 ℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-24D0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2400 CL17-17-17	-40℃ to +95℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-29H0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2933 CL21-21-21	-40℃ to +95℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-26F0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-2666 CL19-19-19	-40℃ to +95℃
8Gb	256Mx32	UD408G5S1AFI-32J0	1.14V – 1.26V	144-ball FCBGA	DDR4-3200 CL22-22-22	-40℃ to +95℃

本文關(guān)鍵詞：32位 DDR4 SDRAM    FPGA開發(fā)板

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