預計汽車半導體的庫存調整將持續至2025年上半年，這將對市場的復蘇進程產生影響。全球集成設備制造商如英飛凌和恩智浦等的高庫存水平，可能會導致成熟節點代工廠的外包減少，進而進一步降低成熟節點的利用率。
 
  盡管電動汽車和高級駕駛輔助系統的普及使得每輛汽車中的半導體含量有所提升，但汽車半導體市場目前正處于調整期。汽車市場已經連續數個季度表現不佳，而高利率進一步削弱了需求，因為該行業對宏觀經濟環境極為敏感。
 
  展望2025年之后，晶圓代工行業預計將保持穩定的增長勢頭，從2025年到2028年，復合年增長率預計會放緩至13%-15%。
 
  這一長期增長主要得益于3納米、2納米及以下先進節點技術的發展，以及CoWoS和3D集成等先進封裝技術的加速采用。這些技術進步將成為未來3-5年行業增長的主要推動力，主要由高性能計算和人工智能應用需求的增長所驅動。臺積電將繼續引領行業，利用其技術優勢塑造行業趨勢。
 
  在全球代工市場中，臺積電占據超過60%的份額，緊隨其后的是三星和英特爾。預計臺積電在2025年的資本支出將在380億至420億美元之間，較去年的298億美元有所增長。


本文關鍵詞：汽車半導體

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