半導(dǎo)體在經(jīng)過(guò)近50年的持續(xù)成長(zhǎng)與創(chuàng)新后，半導(dǎo)體銷(xiāo)售與利潤(rùn)在消費(fèi)趨勢(shì)、市場(chǎng)動(dòng)能與創(chuàng)新步伐等方面開(kāi)始逐步放緩。如果這個(gè)產(chǎn)業(yè)正逐漸失去其原有的魅力，那么就會(huì)導(dǎo)致的接連不斷的整并。 

根據(jù)市調(diào)公司Gartner的資料顯示，2015年全球芯片銷(xiāo)售額約為3,337億美元，整體下滑1.9%；世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè)，2016年可望見(jiàn)到反彈達(dá)到3,410美元，微幅成長(zhǎng)1.4%。同時(shí)，摩根士丹利(MorganStanley)則指出，2015年芯片業(yè)首次公開(kāi)上市(IPO)僅占美國(guó)科技業(yè)所有IPO的5%，較十年前的25%已大幅衰退。

 

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的快速發(fā)展有望重振芯片業(yè)。但是，在芯片開(kāi)發(fā)成本不斷上漲以及利潤(rùn)越來(lái)越少的現(xiàn)有模式下，物聯(lián)網(wǎng)沒(méi)辦法發(fā)揮它所有的潛力。就算物聯(lián)網(wǎng)能夠?qū)崿F(xiàn)最低成本，設(shè)計(jì)并打造低至1美元的傳感器芯片來(lái)監(jiān)測(cè)冰箱溫度或城市停車(chē)位等各種應(yīng)用，也無(wú)法獲得更高的利潤(rùn)。

 

半導(dǎo)體企業(yè)需要認(rèn)真地探索如何改變其商業(yè)模式。具體來(lái)說(shuō)，他們必須為商用IP擁抱開(kāi)源硬件、采用可重編程的芯片，才能有助于避免光罩成本不斷上升，以及擴(kuò)增芯片銷(xiāo)售額與利潤(rùn)豐厚的下游收益。

 

開(kāi)源軟件的成功已經(jīng)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟一個(gè)重要的先例。面對(duì)令人煩惱的是高昂的開(kāi)發(fā)成本，企業(yè)可以選擇免于不必要的花費(fèi)，透過(guò)更加強(qiáng)調(diào)開(kāi)源硬件IP功能區(qū)塊(IPblock)與板卡，從而創(chuàng)造出以服務(wù)為導(dǎo)向的營(yíng)收來(lái)源。

 

可重編程芯片也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一個(gè)降低開(kāi)發(fā)與制造成本以及增加利潤(rùn)的機(jī)會(huì)。芯片制造商可銷(xiāo)售具有最小化功能的單一配置，要求OEM或終端用戶(hù)為增加額外的功能付費(fèi)，而不必為每一種應(yīng)用庫(kù)存不同的芯片版本。藉由提供“功能即服務(wù)”(FaaS)的系統(tǒng)架構(gòu)，能夠顯著擴(kuò)展每款芯片設(shè)計(jì)可針對(duì)的市場(chǎng)范圍，同時(shí)仍符合客戶(hù)的要求。

 

雖然有許多不同的方式能夠建置這種新的業(yè)務(wù)模式。但是對(duì)于許多芯片制造商來(lái)說(shuō)，能夠獲得更多的產(chǎn)業(yè)下游收益，才是真正轉(zhuǎn)型變革的開(kāi)始。

 

數(shù)十年來(lái)，芯片制造商已經(jīng)建立了一種得以為公司與使用其芯片的消費(fèi)者創(chuàng)造數(shù)兆美元的模式了。然而，芯片制造商們還無(wú)法完全地發(fā)掘這一不斷發(fā)展中生態(tài)系統(tǒng)的潛力。

 

可以確定的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直以來(lái)多半著重于為硬件方面的創(chuàng)新而努力，較忽略軟件方面的發(fā)展?，F(xiàn)在，是時(shí)候改變了。


本文關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體芯片

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